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TDK金屬支架電容的工藝流程可以大致分為以下幾個步驟，這里我會結(jié)合參考文章中的信息以及一般的電容器制造過程進(jìn)行描述：

1. 制作電極：
   • 將金屬箔剪裁成電極形狀，這是電容器的基本構(gòu)成部分之一。
   • 在電極上涂上一層絕緣層，以確保電容器的正常工作和安全性。
2. 制作介質(zhì)層：
   • 將塑料顆粒加熱成薄膜，這個薄膜將成為電容器的介質(zhì)層。
   • 將介質(zhì)層粘貼到已經(jīng)制作好的電極上，介質(zhì)層的主要作用是隔離兩個電極，但允許電荷在它們之間累積。
3. 組裝金屬支架與陶瓷電容器芯片：
   • 對于金屬支架電容，特別需要注意的是金屬支架與陶瓷電容器芯片的組裝。
   • 在金屬支架外側(cè)縱向間隔設(shè)置多個焊點組，每個焊點組包括間隔設(shè)置的兩焊點凹槽。
   • 在金屬支架內(nèi)側(cè)和各陶瓷電容器芯片端部設(shè)置焊接鍍層，并在它們之間設(shè)置錫膏層。
4. 導(dǎo)線焊接：
   • 在電容器的兩端焊上金屬導(dǎo)線，以便與外部電路連接。
   • 在TDK金屬支架電容的情況下，這涉及到將電阻焊的兩個引出端電極輕壓接觸各焊點組的兩焊點凹槽，使兩引出端電極分別與兩焊點凹槽連接以形成一閉合的焊接電流回路。
   • 金屬支架上焊接電流流經(jīng)的區(qū)域局部發(fā)熱直至使該區(qū)域?qū)?yīng)的錫膏融化，錫膏融化后與金屬支架和陶瓷電容器芯片的焊接鍍層形成混合焊點。
5. 制作保護(hù)層：
   • 為了保護(hù)電容器，在電容器表面上涂上一層保護(hù)層。
6. 排版、檢查和測試：
   • 對制造完成的電容器進(jìn)行排版，確保它們整齊有序。
   • 進(jìn)行詳細(xì)的檢查和測試，確保電容器符合特定的規(guī)格和要求，如電容值、電容損耗等參數(shù)都在正常范圍內(nèi)。
7. 包裝和出售：
   • 將經(jīng)過測試和驗證合格的電容器進(jìn)行包裝。
   • 將產(chǎn)品出售給客戶。

以上是對TDK金屬支架電容工藝流程的概述，具體的步驟和細(xì)節(jié)可能會根據(jù)具體的生產(chǎn)設(shè)備和工藝要求有所不同。