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TDK-Lambda可編程電源SFL直流電子負(fù)載系列產(chǎn)品是一款功能豐富且性能卓越的電子負(fù)載解決方案。該產(chǎn)品系列提供了300W（3U半機(jī)架）和1kW（3U全機(jī)架）的功率水平選擇，以滿足不同應(yīng)用場景的需求。其高速響應(yīng)和低電壓穩(wěn)定運(yùn)行的特點(diǎn)，使其成為穩(wěn)壓直流電源、燃料電池、太陽能電池、電池以及各類組件設(shè)計(jì)、評估和制造過程中的... [查看詳細(xì)]
TDK-Lambda可編程直流電子負(fù)載是一款功能強(qiáng)大且多用途的測試設(shè)備，專為電源供應(yīng)器、燃料電池、太陽能電池、電池及其組件的設(shè)計(jì)、評估和制造而設(shè)計(jì)。其主要特點(diǎn)如下： 功率與電壓的多樣性： 提供了HalfRack 300W和FullRack 1kW兩種功率級別，以滿足不同規(guī)模的測試需求。 額定電壓有兩種規(guī)格，120V (60A或180... [查看詳細(xì)]
貼片電容作為電子設(shè)備中的關(guān)鍵元件，其可靠性和壽命對于設(shè)備的整體性能和穩(wěn)定性至關(guān)重要。本文將探討貼片電容的可靠性分析方法以及壽命預(yù)測技術(shù)。 一、可靠性分析 失效模式：貼片電容常見的失效模式包括短路、開路、容量漂移和ESR增加等。這些失效模式可能由材料老化、機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力或電應(yīng)力等因素引起。... [查看詳細(xì)]
在高功率密度的電子設(shè)備中，貼片電容的熱設(shè)計(jì)至關(guān)重要。本文將探討貼片電容的熱行為以及有效的散熱策略。 一、貼片電容的熱行為 自熱效應(yīng)：當(dāng)電流通過貼片電容時(shí)，由于內(nèi)部電阻的存在，會(huì)產(chǎn)生熱量。這種自熱效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致電容溫度升高，進(jìn)而影響其性能和壽命。 熱阻與熱容：熱阻是阻礙熱量傳遞的物理量，而熱容... [查看詳細(xì)]
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在電路設(shè)計(jì)中，正確選擇和配置貼片電容是確保電路性能和可靠性的關(guān)鍵步驟。本文將探討貼片電容的選型原則以及在電路設(shè)計(jì)中的相關(guān)考慮。 一、貼片電容的選型原則 容量與容差：根據(jù)電路需求選擇合適的電容量和容差。例如，濾波電路可能需要較大的電容量以減小電源紋波，而定時(shí)電路則對電容的精確度有較高要求... [查看詳細(xì)]
我們要探討TDK鐵氧體磁鐵和釹磁鐵在負(fù)溫度范圍內(nèi)，其磁力（Br）是否會(huì)隨溫度系數(shù)上升。首先，我們需要了解兩種磁鐵的特性及其與溫度的關(guān)系。 對于鐵氧體磁鐵：在-40℃之前，Br會(huì)隨溫度系數(shù)而上升，但Bd（磁感應(yīng)強(qiáng)度？）還與磁導(dǎo)系數(shù)相關(guān)，因此其變化并不確定。對于釹磁鐵：在-40℃之前，Br會(huì)隨溫度系數(shù)而上升，同時(shí)Bd... [查看詳細(xì)]
TDK鐵氧體磁鐵的殘留磁通密度（Br）是一個(gè)重要的物理參數(shù)，用于描述磁鐵在磁化飽和后，即使外部磁場消失，仍能保持的磁通密度。這個(gè)參數(shù)對于理解磁鐵的磁性能以及其在各種應(yīng)用中的表現(xiàn)至關(guān)重要。 首先，我們需要明確什么是磁通密度。磁通密度，也稱為磁感應(yīng)強(qiáng)度或B場，是描述磁場強(qiáng)度的一個(gè)物理量。在磁鐵中，磁通密... [查看詳細(xì)]
在電子設(shè)備領(lǐng)域，穩(wěn)定可靠的電源供應(yīng)是確保設(shè)備正常運(yùn)行的關(guān)鍵。TDK-Lambda作為全球知名的電源供應(yīng)商，以其卓越的品質(zhì)和出色的性能贏得了廣大用戶的信賴。深圳智成電子作為TDK-Lambda的一級代理商，在中國地區(qū)擁有廣泛的客戶基礎(chǔ)和良好的市場口碑，是深圳地區(qū)TDK-Lambda代理商中實(shí)力較強(qiáng)的一家。 TDK-Lambda的電源產(chǎn)... [查看詳細(xì)]
使用寬約10mm、厚約1030um的粘合劑層對TDK的Ag薄膜的附著過程會(huì)產(chǎn)生多方面的影響。首先，我們需要了解TDK的Ag薄膜的基本特性。TDK的Ag薄膜是一種透明且導(dǎo)電的材料，其導(dǎo)電層由銀合金構(gòu)成，并經(jīng)過特殊的工藝沉積在PET載體上。因此，這種薄膜在電子、顯示技術(shù)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。 在附著過程中，粘合劑層的選擇和應(yīng)... [查看詳細(xì)]
將銅電極附著在TDK銀薄膜（Ag膜）上對于提高電子設(shè)備的性能和可靠性至關(guān)重要，這主要基于以下幾個(gè)方面的考量： 首先，銀（Ag）作為一種優(yōu)秀的導(dǎo)電材料，具有極高的電導(dǎo)率和良好的穩(wěn)定性。TDK銀薄膜作為透明導(dǎo)電膜，不僅繼承了銀的這些優(yōu)良特性，而且由于其薄膜的形態(tài)，使其在應(yīng)用上具有更大的靈活性和廣泛的適應(yīng)性。... [查看詳細(xì)]